- K4X56323PI-W300
- 제조업체 부품 번호
- K4X56323PI-W300
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4X56323PI-W300 SAMSUNG FBGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4X56323PI-W300 가격 및 조달
가능 수량
122140 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4X56323PI-W300 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4X56323PI-W300 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4X56323PI-W300가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4X56323PI-W300 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4X56323PI-W300 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X56323PI-W300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X56323PI-W300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X56323PI-W300 | |
| 관련 링크 | K4X56323P, K4X56323PI-W300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4X56323PI-W300 의 관련 제품
| SIT8008AI-82-33E-11.059200T | OSC XO 3.3V 11.0592MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-11.059200T.pdf | |
| P51-1500-A-M-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - M10 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1500-A-M-M12-5V-000-000.pdf | |
| ISL81485IUZ | ISL81485IUZ INTERSIL MSOP8 | ISL81485IUZ.pdf | |
| 7000-40401-6330400 | 7000-40401-6330400 MURR SMD or Through Hole | 7000-40401-6330400.pdf | |
| BC182C | BC182C ORIGINAL SMD or Through Hole | BC182C.pdf | |
| H15AB | H15AB NEC SMD or Through Hole | H15AB.pdf | |
| PIC18F1320-I/SOC10 | PIC18F1320-I/SOC10 MICROCHIP SOP18 | PIC18F1320-I/SOC10.pdf | |
| OFW-D1954 | OFW-D1954 O O | OFW-D1954.pdf | |
| IFR3000FXDF | IFR3000FXDF QUALCOMM QFN | IFR3000FXDF.pdf | |
| 75176BP(new+rohs) | 75176BP(new+rohs) TI DIP-8 | 75176BP(new+rohs).pdf | |
| MF1608DR56JT | MF1608DR56JT TDK SMD or Through Hole | MF1608DR56JT.pdf | |
| TDA18252HN/C1，518 | TDA18252HN/C1，518 NXP SOT619 | TDA18252HN/C1，518.pdf |