창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4X56163PI-FGC3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4X56163PI-FGC3000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4X56163PI-FGC3000 | |
관련 링크 | K4X56163PI, K4X56163PI-FGC3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 188LMB200M2EH | ELECTROLYTIC | 188LMB200M2EH.pdf | |
![]() | TPSV158M002R0030 | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2924 (7361 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV158M002R0030.pdf | |
![]() | FXO-HC735-25 | 25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-25.pdf | |
![]() | AQZ207D | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | AQZ207D.pdf | |
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![]() | SA18-11GWA | SA18-11GWA KGB SMD or Through Hole | SA18-11GWA.pdf | |
![]() | 60599-1BONE | 60599-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60599-1BONE.pdf | |
![]() | MIW4132 | MIW4132 MINMAX SMD or Through Hole | MIW4132.pdf | |
![]() | SE5061 | SE5061 DENSO SSOP- | SE5061.pdf | |
![]() | DALC112S1RL DALC112S1RL/Z | DALC112S1RL DALC112S1RL/Z STM SMD or Through Hole | DALC112S1RL DALC112S1RL/Z.pdf |