창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X56163PG-W100000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X56163PG-W100000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X56163PG-W100000 | |
| 관련 링크 | K4X56163PG, K4X56163PG-W100000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E12M00000.pdf | |
![]() | RT1206CRC0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0719K6L.pdf | |
![]() | RG1608N-1241-W-T5 | RES SMD 1.24K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1241-W-T5.pdf | |
![]() | MA4ST081CK287 | MA4ST081CK287 MACOM SMD or Through Hole | MA4ST081CK287.pdf | |
![]() | BF370-R | BF370-R PHILIPS TAPG | BF370-R.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQ100-7 | XC95144XL-TQ100-7 XILINX QFP | XC95144XL-TQ100-7.pdf | |
![]() | MEM8205F | MEM8205F ORIGINAL TSSOP-8 | MEM8205F.pdf | |
![]() | Z80BSIO/2(Z844ZBPS) | Z80BSIO/2(Z844ZBPS) ORIGINAL SMD or Through Hole | Z80BSIO/2(Z844ZBPS).pdf | |
![]() | ECR32R050JV | ECR32R050JV HOKURIKU SMD or Through Hole | ECR32R050JV.pdf | |
![]() | PL-2303RA | PL-2303RA PROLIFIC SSOP28 | PL-2303RA.pdf | |
![]() | M30843MW-M18GP | M30843MW-M18GP RENESAS QFP100 | M30843MW-M18GP.pdf | |
![]() | KIA10TB20X | KIA10TB20X KIA SMD or Through Hole | KIA10TB20X.pdf |