창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4X1G63PQ-FGC6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4X1G63PQ-FGC6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4X1G63PQ-FGC6 | |
관련 링크 | K4X1G63P, K4X1G63PQ-FGC6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BC-23-33E-48.000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ | SIT1602BC-23-33E-48.000000D.pdf | |
![]() | CYM9128PZ-250C | CYM9128PZ-250C CYPRESS PLCC32 | CYM9128PZ-250C.pdf | |
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![]() | SBXO-20 50ppm 3.3V pb | SBXO-20 50ppm 3.3V pb SBTRON SMD or Through Hole | SBXO-20 50ppm 3.3V pb.pdf | |
![]() | VJ0805A121GXBAT | VJ0805A121GXBAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A121GXBAT.pdf | |
![]() | BGA-324(57 | BGA-324(57 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-324(57.pdf | |
![]() | MRF6P27100H | MRF6P27100H MOTOROLA DIP | MRF6P27100H.pdf | |
![]() | 2N6489.2N6490 | 2N6489.2N6490 ON TO-220 | 2N6489.2N6490.pdf |