- K4X1G323PE-RGC6+
- 제조업체 부품 번호
- K4X1G323PE-RGC6+
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- K4X1G323PE-RGC6+ SAMSUNG SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4X1G323PE-RGC6+ 가격 및 조달
가능 수량
77850 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4X1G323PE-RGC6+ 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4X1G323PE-RGC6+ 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4X1G323PE-RGC6+가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4X1G323PE-RGC6+ 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4X1G323PE-RGC6+ 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X1G323PE-RGC6+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X1G323PE-RGC6+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X1G323PE-RGC6+ | |
| 관련 링크 | K4X1G323P, K4X1G323PE-RGC6+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4X1G323PE-RGC6+ 의 관련 제품
| VJ0805D151JLXAR | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151JLXAR.pdf | |
 | 416F38423AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AAT.pdf | |
 | GDZ13B-HE3-18 | DIODE ZENER 13V 200MW SOD323 | GDZ13B-HE3-18.pdf | |
.jpg) | PHP00805H71R5BST1 | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H71R5BST1.pdf | |
| 0810/82UH | 0810/82UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0810/82UH.pdf | |
| MSM5118160F-60T3-K-7 | MSM5118160F-60T3-K-7 RohmSemiconductor SMD or Through Hole | MSM5118160F-60T3-K-7.pdf | |
| TA8252HQ(LB3) | TA8252HQ(LB3) TOSHIBA ZIP25 | TA8252HQ(LB3).pdf | |
| GN2301A | GN2301A Gem-micro SMD or Through Hole | GN2301A.pdf | |
| BCW60C.215 | BCW60C.215 NXP SMD or Through Hole | BCW60C.215.pdf | |
| P87LPC762FD.512 | P87LPC762FD.512 PHILIPS SMD or Through Hole | P87LPC762FD.512.pdf | |
| ISP1504CBSFE | ISP1504CBSFE NXP QFN32 | ISP1504CBSFE.pdf |