창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X1G323PE-FGC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X1G323PE-FGC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X1G323PE-FGC3 | |
| 관련 링크 | K4X1G323P, K4X1G323PE-FGC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH401VNN681MA50S | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 366 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN681MA50S.pdf | |
| AV-27.120MAGE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-27.120MAGE-T.pdf | ||
![]() | HY27UU088G5M | HY27UU088G5M HY TSOP-48 | HY27UU088G5M.pdf | |
![]() | 02037-745 | 02037-745 ORIGINAL BGA | 02037-745.pdf | |
![]() | JRC-10M-RG4.553.204 | JRC-10M-RG4.553.204 ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-10M-RG4.553.204.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-2 | DSPIC30F2010-2 Microchip na | DSPIC30F2010-2.pdf | |
![]() | B43584-S1338M2 | B43584-S1338M2 Epcos SMD or Through Hole | B43584-S1338M2.pdf | |
![]() | 6X35 | 6X35 GPCOM SMD or Through Hole | 6X35.pdf | |
![]() | 510 PH | 510 PH PHILIPS SOD87 | 510 PH.pdf | |
![]() | 3036Z30160-F | 3036Z30160-F ORIGINAL DIP | 3036Z30160-F.pdf | |
![]() | JS1300078MEC | JS1300078MEC NEC NULL | JS1300078MEC.pdf |