창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4X1G323PC-8GC6/8GC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 | |
관련 링크 | K4X1G323PC-8, K4X1G323PC-8GC6/8GC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TA-49.152MCD-T | 49.152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-49.152MCD-T.pdf | |
![]() | MJE802G | TRANS NPN DARL 80V 4A TO225AA | MJE802G.pdf | |
![]() | RCP0603W360RGTP | RES SMD 360 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W360RGTP.pdf | |
![]() | 1515D48HN-R | 1515D48HN-R POWER DIP | 1515D48HN-R.pdf | |
![]() | 450LSG2200M64*119 | 450LSG2200M64*119 RUBYCON DIP-2 | 450LSG2200M64*119.pdf | |
![]() | 1812CH470KJNE | 1812CH470KJNE SAMSUNG SMD | 1812CH470KJNE.pdf | |
![]() | ICS414G-01T | ICS414G-01T IDT SOP8 | ICS414G-01T.pdf | |
![]() | MIC3833BN | MIC3833BN MIC DIP-16 | MIC3833BN.pdf | |
![]() | A0512XD-1W | A0512XD-1W MORNSUN SMD or Through Hole | A0512XD-1W.pdf | |
![]() | BCM5304MKTB | BCM5304MKTB BROADCOM BGA | BCM5304MKTB.pdf | |
![]() | LA201W/DBK | LA201W/DBK LIGITEK LED | LA201W/DBK.pdf | |
![]() | 49/S30.000MHZ | 49/S30.000MHZ nsk SMD or Through Hole | 49/S30.000MHZ.pdf |