창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4X1G163PE-NGC6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4X1G163PE-NGC6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4X1G163PE-NGC6 | |
관련 링크 | K4X1G163P, K4X1G163PE-NGC6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATC600S3R9BT250T | ATC600S3R9BT250T AMERICANTECHNOLOG SMD or Through Hole | ATC600S3R9BT250T.pdf | |
![]() | JMK105BJ225KMV-F | JMK105BJ225KMV-F TaiyoYuden SMD or Through Hole | JMK105BJ225KMV-F.pdf | |
![]() | IR3508ZMPBF | IR3508ZMPBF IOR MLPQ-20 | IR3508ZMPBF.pdf | |
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![]() | MNR14EOABJ820 | MNR14EOABJ820 ROMN SMD or Through Hole | MNR14EOABJ820.pdf | |
![]() | XC2V4000-4BG975I | XC2V4000-4BG975I XILINX BGA | XC2V4000-4BG975I.pdf | |
![]() | 0117805bt3e | 0117805bt3e IBM TSOP | 0117805bt3e.pdf | |
![]() | MAX4695ETC-TG069 | MAX4695ETC-TG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4695ETC-TG069.pdf | |
![]() | PIC16C54T-XT | PIC16C54T-XT PIC QFP | PIC16C54T-XT.pdf |