창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4T561632H-UC75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4T561632H-UC75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4T561632H-UC75 | |
관련 링크 | K4T561632, K4T561632H-UC75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X3ATT | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3ATT.pdf | |
![]() | RG3216N-5360-W-T1 | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5360-W-T1.pdf | |
![]() | M430F1121APWR | M430F1121APWR TI TSSOP20 | M430F1121APWR.pdf | |
![]() | L29C101PI45 | L29C101PI45 LOGIC DIP64 | L29C101PI45.pdf | |
![]() | TIP122STM | TIP122STM ON SMD or Through Hole | TIP122STM.pdf | |
![]() | ICM7209JPA | ICM7209JPA INTERSIL DIP8 | ICM7209JPA.pdf | |
![]() | 104J 0603 | 104J 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 104J 0603.pdf | |
![]() | ADG601BRMZ-REEL | ADG601BRMZ-REEL ADI Call | ADG601BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | H9710#521 | H9710#521 AVAGO ZIP-6 | H9710#521.pdf | |
![]() | 910816000000 | 910816000000 Methode SMD or Through Hole | 910816000000.pdf | |
![]() | 35V 560UF | 35V 560UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V 560UF.pdf |