창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4T51163QC-ZC DDR2 1632 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4T51163QC-ZC DDR2 1632 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4T51163QC-ZC DDR2 1632 | |
관련 링크 | K4T51163QC-ZC, K4T51163QC-ZC DDR2 1632 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1210MKX5R5BB226 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210MKX5R5BB226.pdf | |
![]() | Y000779R6000F0L | RES 79.6 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000779R6000F0L.pdf | |
![]() | XC18V04TMPC44AEN | XC18V04TMPC44AEN XILINX PLCC44 | XC18V04TMPC44AEN.pdf | |
![]() | DF2E-12V | DF2E-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2E-12V.pdf | |
![]() | SP317LN1-L-TR | SP317LN1-L-TR BCD TO-92 | SP317LN1-L-TR.pdf | |
![]() | HUFA75333G3 | HUFA75333G3 FAIRCHILD TO-247 | HUFA75333G3.pdf | |
![]() | LM8502TMX/NOPB | LM8502TMX/NOPB NSC Call | LM8502TMX/NOPB.pdf | |
![]() | BF-34-BAG040 | BF-34-BAG040 UJU PCS | BF-34-BAG040.pdf | |
![]() | BCM5702CKFBCS | BCM5702CKFBCS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5702CKFBCS.pdf | |
![]() | DBLS202G | DBLS202G TSC SOP4 | DBLS202G.pdf | |
![]() | MRW53601 | MRW53601 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRW53601.pdf | |
![]() | SIS6236 AGP HO | SIS6236 AGP HO SIS QFG | SIS6236 AGP HO.pdf |