창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4T1G165QF-BCF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4T1G165QF-BCF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4T1G165QF-BCF | |
| 관련 링크 | K4T1G165, K4T1G165QF-BCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-41.600MAHQ-T | 41.6MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-41.600MAHQ-T.pdf | |
![]() | ADR03AUJ | ADR03AUJ ADI SMD or Through Hole | ADR03AUJ.pdf | |
![]() | MC12147DR2 | MC12147DR2 MOTOROLA SOP8 | MC12147DR2.pdf | |
![]() | C3225X7R2E154KT5 | C3225X7R2E154KT5 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E154KT5.pdf | |
![]() | HM3-65764H-5 | HM3-65764H-5 TEMIC DIP-28 | HM3-65764H-5.pdf | |
![]() | CLC021 | CLC021 NS TSSOP | CLC021.pdf | |
![]() | 0402B181K500NT | 0402B181K500NT FH/ SMD or Through Hole | 0402B181K500NT.pdf | |
![]() | M5M5408AFP-70L-I | M5M5408AFP-70L-I MIT SOP-32 | M5M5408AFP-70L-I.pdf | |
![]() | CDRH127-6R8 | CDRH127-6R8 SUMIDA CD127 | CDRH127-6R8.pdf | |
![]() | EL10013F | EL10013F ELMOS SOP | EL10013F.pdf | |
![]() | LTBE | LTBE LT MSOP8 | LTBE.pdf | |
![]() | NJM4558-TE1 | NJM4558-TE1 SOP JRC | NJM4558-TE1.pdf |