창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S64323LH-FN75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S64323LH-FN75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S64323LH-FN75 | |
| 관련 링크 | K4S64323L, K4S64323LH-FN75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FOD2530 | FOD2530 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOD2530.pdf | |
![]() | 05AZ22-R | 05AZ22-R TOSHIBA SMD or Through Hole | 05AZ22-R.pdf | |
![]() | B2412LD-W25 | B2412LD-W25 MORNSUN DIP | B2412LD-W25.pdf | |
![]() | MCF51CN128-CGT | MCF51CN128-CGT FREESCALE QFN | MCF51CN128-CGT.pdf | |
![]() | EGE06-08 | EGE06-08 FUJI TO48 | EGE06-08.pdf | |
![]() | CMMSH1-60G | CMMSH1-60G CENTRAL SMD or Through Hole | CMMSH1-60G.pdf | |
![]() | 3306K-1-202LF | 3306K-1-202LF BOURNS DIP | 3306K-1-202LF.pdf | |
![]() | NJM2904V-#ZZZB | NJM2904V-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2904V-#ZZZB.pdf | |
![]() | MICRF213 | MICRF213 micrel SMD or Through Hole | MICRF213.pdf | |
![]() | X9314ZP | X9314ZP XICOR DIP8 | X9314ZP.pdf | |
![]() | HEF4543BP | HEF4543BP PHI DIP16 | HEF4543BP .pdf |