- K4S643232H-UC55
- 제조업체 부품 번호
- K4S643232H-UC55
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4S643232H-UC55 SAMSUNG TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4S643232H-UC55 가격 및 조달
가능 수량
51160 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4S643232H-UC55 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4S643232H-UC55 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4S643232H-UC55가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4S643232H-UC55 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4S643232H-UC55 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S643232H-UC55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S643232H-UC55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S643232H-UC55 | |
| 관련 링크 | K4S643232, K4S643232H-UC55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4S643232H-UC55 의 관련 제품
| HGDEDM021A | HGDEDM021A ALPS SMD or Through Hole | HGDEDM021A.pdf | |
| C805F340 | C805F340 TI QFP | C805F340.pdf | |
| TA7679P | TA7679P TOSHIBA DIP20 | TA7679P.pdf | |
| AS328 | AS328 ORIGINAL SOP | AS328.pdf | |
| 10ZLG1000M10X16 | 10ZLG1000M10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 10ZLG1000M10X16.pdf | |
| AM186CC-25KC. | AM186CC-25KC. AMD QFP160 | AM186CC-25KC..pdf | |
| MC68HC908 | MC68HC908 FREESCAL DIP-20 | MC68HC908.pdf | |
| 73452 | 73452 Molex SMD or Through Hole | 73452.pdf | |
| 82S126F | 82S126F PHILIPS DIP | 82S126F.pdf | |
| L2A0988 | L2A0988 ORIGINAL PLCC84 | L2A0988.pdf | |
| 1SV172(TE85LF) | 1SV172(TE85LF) ORIGINAL SOT-23 | 1SV172(TE85LF).pdf | |
| MIC5305-2.5BD5TR | MIC5305-2.5BD5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5305-2.5BD5TR.pdf |