창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S641632K-UI60000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S641632K-UI60000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S641632K-UI60000 | |
| 관련 링크 | K4S641632K, K4S641632K-UI60000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910FXAAJ | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910FXAAJ.pdf | |
![]() | 416F37022IKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022IKR.pdf | |
![]() | RNF14BTE2K10 | RES 2.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE2K10.pdf | |
![]() | TCM810MENB713(K2) | TCM810MENB713(K2) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810MENB713(K2).pdf | |
![]() | BBR350-0.60 | BBR350-0.60 RAYCHEM SMD or Through Hole | BBR350-0.60.pdf | |
![]() | FH28CT-50(46)S-0.5SH(80) | FH28CT-50(46)S-0.5SH(80) ORIGINAL SMD or Through Hole | FH28CT-50(46)S-0.5SH(80).pdf | |
![]() | MAX9122EUE-TG077 | MAX9122EUE-TG077 MAXIM SOP-16L | MAX9122EUE-TG077.pdf | |
![]() | p08 (PDTC144ET | p08 (PDTC144ET PHILIPS SOT-23 | p08 (PDTC144ET.pdf | |
![]() | LMR10510 | LMR10510 TI SMD or Through Hole | LMR10510.pdf | |
![]() | AM29LV640MH-10IREI | AM29LV640MH-10IREI AMD SMD or Through Hole | AM29LV640MH-10IREI.pdf | |
![]() | ME13ZAA-75.00MHZ | ME13ZAA-75.00MHZ M-TRON SMD or Through Hole | ME13ZAA-75.00MHZ.pdf | |
![]() | 2SK425-X23 | 2SK425-X23 NEC SOT-23 | 2SK425-X23.pdf |