창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S640832N-LC75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S640832N-LC75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S640832N-LC75 | |
관련 링크 | K4S640832, K4S640832N-LC75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL200F23IET | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F23IET.pdf | |
![]() | PE-1206CD122JTT | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 3.2 Ohm Max Nonstandard | PE-1206CD122JTT.pdf | |
![]() | RCS060310M0JNEA | RES SMD 10M OHM 5% 1/4W 0603 | RCS060310M0JNEA.pdf | |
![]() | 41E4564 | 41E4564 ORIGINAL SMD | 41E4564.pdf | |
![]() | TCLM14VBC(TMP87CM38N-1U57) | TCLM14VBC(TMP87CM38N-1U57) TOSHIBA DIP42 | TCLM14VBC(TMP87CM38N-1U57).pdf | |
![]() | MCR01MEPF51R0 | MCR01MEPF51R0 ROHM 10K | MCR01MEPF51R0.pdf | |
![]() | HS50-2.2F | HS50-2.2F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-2.2F.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N2/3I1308 (SPM-802EE5) | TDA9351PS/N2/3I1308 (SPM-802EE5) PHILIPS DIP-64 | TDA9351PS/N2/3I1308 (SPM-802EE5).pdf | |
![]() | HLR-04VF | HLR-04VF JST SMD or Through Hole | HLR-04VF.pdf | |
![]() | 15TI(AAJ) | 15TI(AAJ) TI SMD or Through Hole | 15TI(AAJ).pdf | |
![]() | TB-561-11+ | TB-561-11+ MINI SMD or Through Hole | TB-561-11+.pdf | |
![]() | BZV85C3V6,133 | BZV85C3V6,133 NXP SMD or Through Hole | BZV85C3V6,133.pdf |