- K4S5641633H-BN75
- 제조업체 부품 번호
- K4S5641633H-BN75
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4S5641633H-BN75 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4S5641633H-BN75 가격 및 조달
가능 수량
67680 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4S5641633H-BN75 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4S5641633H-BN75 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4S5641633H-BN75가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4S5641633H-BN75 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4S5641633H-BN75 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S5641633H-BN75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S5641633H-BN75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S5641633H-BN75 | |
| 관련 링크 | K4S564163, K4S5641633H-BN75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4S5641633H-BN75 의 관련 제품
| TARQ104M050 | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 26 Ohm 0.085" Dia x 0.250" L (2.16mm x 6.35mm) | TARQ104M050.pdf | |
| 100E1C15.5S | FUSE CARTRIDGE 100A 15.5KVAC | 100E1C15.5S.pdf | |
 | RCP0505B150RGTP | RES SMD 150 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B150RGTP.pdf | |
| 893D685X9020C2T | 893D685X9020C2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D685X9020C2T.pdf | |
| MR27V802D-11MAZ060 | MR27V802D-11MAZ060 OKI QQ- | MR27V802D-11MAZ060.pdf | |
| CH7024B-TF | CH7024B-TF CHRONTEL QFP48 | CH7024B-TF.pdf | |
| 5EFM1 | 5EFM1 Corcom SMD or Through Hole | 5EFM1.pdf | |
| PDI1394PBD | PDI1394PBD PHILIPS QFP | PDI1394PBD.pdf | |
| M24256-AWMN6TR | M24256-AWMN6TR STM SOP | M24256-AWMN6TR.pdf | |
| D78052GC3B9 | D78052GC3B9 ORIGINAL QFP | D78052GC3B9.pdf | |
| CM6802BG | CM6802BG ORIGINAL SOP-16 | CM6802BG.pdf | |
| M38503M4-237SP | M38503M4-237SP MIT DIP42 | M38503M4-237SP.pdf |