창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S561632A-TC1L00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S561632A-TC1L00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S561632A-TC1L00 | |
관련 링크 | K4S561632A, K4S561632A-TC1L00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGS653U025W4C | 65000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS653U025W4C.pdf | ||
![]() | MKP385416085JI02W0 | 0.16µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385416085JI02W0.pdf | |
![]() | C566 | C566 NEC CAN4 | C566.pdf | |
![]() | 103688-1 | 103688-1 TYCO SMD or Through Hole | 103688-1.pdf | |
![]() | M27C2001-10F6-L | M27C2001-10F6-L STM DIPSOP | M27C2001-10F6-L.pdf | |
![]() | XCV812E-4FG900C | XCV812E-4FG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-4FG900C.pdf | |
![]() | NH82801HB-SL9MN | NH82801HB-SL9MN INTEL BGA | NH82801HB-SL9MN.pdf | |
![]() | S29GL064M90FBIR93 | S29GL064M90FBIR93 SPANSION BGA | S29GL064M90FBIR93.pdf | |
![]() | C1608CH2E471J | C1608CH2E471J TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E471J.pdf | |
![]() | N760119CFKC011 | N760119CFKC011 MOTOROLA SMD or Through Hole | N760119CFKC011.pdf | |
![]() | MM1323XV-1 | MM1323XV-1 MITSUMI SSOP | MM1323XV-1.pdf | |
![]() | 10504/BEAJC883 | 10504/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10504/BEAJC883.pdf |