창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S28323LE-DN1H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S28323LE-DN1H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S28323LE-DN1H | |
| 관련 링크 | K4S28323L, K4S28323LE-DN1H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-8N2F1S | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2F1S.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ275 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ275.pdf | |
![]() | RT0805DRE07619RL | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07619RL.pdf | |
![]() | 6711 to 6715 | 6711 to 6715 BOURNS SMD or Through Hole | 6711 to 6715.pdf | |
![]() | M34135N2 | M34135N2 TI DIP | M34135N2.pdf | |
![]() | UC62WV0526CC-70 | UC62WV0526CC-70 UCHIP TSOP | UC62WV0526CC-70.pdf | |
![]() | 90.3168M | 90.3168M KSS SMD or Through Hole | 90.3168M.pdf | |
![]() | S29GL128N80TFI00 | S29GL128N80TFI00 SPANSION TSOP56 | S29GL128N80TFI00.pdf | |
![]() | MO2CT631A121J | MO2CT631A121J KOA SMD or Through Hole | MO2CT631A121J.pdf | |
![]() | MCP1700T1202E | MCP1700T1202E MICROCHIP SOP-89 | MCP1700T1202E.pdf | |
![]() | POT1102H-1-201 | POT1102H-1-201 muRata SMD or Through Hole | POT1102H-1-201.pdf |