창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S281633D-RL75(8M*16) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S281633D-RL75(8M*16) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S281633D-RL75(8M*16) | |
관련 링크 | K4S281633D-RL, K4S281633D-RL75(8M*16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW120627K1BEEA | RES SMD 27.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120627K1BEEA.pdf | |
![]() | NPA-700B-030D | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Differential Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 14 b 14-SOIC Module, Top Port | NPA-700B-030D.pdf | |
![]() | 48T90183F04 | 48T90183F04 ORIGINAL TO-92 | 48T90183F04.pdf | |
![]() | RN-3.309S/H | RN-3.309S/H RECOM DIPSIP | RN-3.309S/H.pdf | |
![]() | TD1074P | TD1074P TOSHIBA DIP14 | TD1074P.pdf | |
![]() | 896E09350-K001 | 896E09350-K001 N/A SMD or Through Hole | 896E09350-K001.pdf | |
![]() | 250MXG470MEFCSN | 250MXG470MEFCSN Rubycon SMD or Through Hole | 250MXG470MEFCSN.pdf | |
![]() | XCV4044XLA-09BG352C | XCV4044XLA-09BG352C XILINX QFP208 | XCV4044XLA-09BG352C.pdf | |
![]() | AM2920JC | AM2920JC AMD SMD or Through Hole | AM2920JC.pdf | |
![]() | XC96002RC60 | XC96002RC60 MOTO PGA | XC96002RC60.pdf |