창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S281632F-TI70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S281632F-TI70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S281632F-TI70 | |
| 관련 링크 | K4S281632, K4S281632F-TI70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC511MF-2R2 | 2.2µH Shielded Inductor 2.2A 112 mOhm Max Nonstandard | SC511MF-2R2.pdf | |
![]() | CPF0402B30R9E1 | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B30R9E1.pdf | |
![]() | SR1206JR-07110RL | RES SMD 110 OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-07110RL.pdf | |
![]() | K4S510832D- | K4S510832D- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S510832D-.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BC12 | K4J52324QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BC12.pdf | |
![]() | 1608-3R3M | 1608-3R3M ORIGINAL SMD | 1608-3R3M.pdf | |
![]() | BU4349G-TR | BU4349G-TR ROHM SOT25 | BU4349G-TR.pdf | |
![]() | ECCN3A120KGE | ECCN3A120KGE PANASONIC DIP | ECCN3A120KGE.pdf | |
![]() | hgtg11n120and | hgtg11n120and ORIGINAL SMD or Through Hole | hgtg11n120and.pdf | |
![]() | KBU4A _B0 _10001 | KBU4A _B0 _10001 PANJIT SSOP | KBU4A _B0 _10001.pdf | |
![]() | CC0805CRNP09BN2R7 | CC0805CRNP09BN2R7 YAGEO SMD | CC0805CRNP09BN2R7.pdf |