창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S161622D-TIE50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S161622D-TIE50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S161622D-TIE50 | |
| 관련 링크 | K4S161622, K4S161622D-TIE50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600L0R2BT200T | 0.20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L0R2BT200T.pdf | |
![]() | 0001.1008.PT | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 0001.1008.PT.pdf | |
![]() | C435M | THYRISTOR INV 400A 600V TO-200AB | C435M.pdf | |
![]() | AC2010FK-071K15L | RES SMD 1.15K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-071K15L.pdf | |
![]() | HS18380 | HS18380 APTMICROSEMI HALFPAK | HS18380.pdf | |
![]() | ESB108M010AL4AA | ESB108M010AL4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB108M010AL4AA.pdf | |
![]() | FRX025-90F | FRX025-90F FUZETEC DIP | FRX025-90F.pdf | |
![]() | 68365 | 68365 MOT BGA | 68365.pdf | |
![]() | F2708 | F2708 DC DIP | F2708.pdf | |
![]() | RT9827F-17GB | RT9827F-17GB RICHTEK SOT23-5 | RT9827F-17GB.pdf | |
![]() | VI-2W0-01/F3 | VI-2W0-01/F3 VICOR SMD or Through Hole | VI-2W0-01/F3.pdf | |
![]() | SN75413NE | SN75413NE ORIGINAL DIP14 | SN75413NE.pdf |