- K4R881869E-HCM8
- 제조업체 부품 번호
- K4R881869E-HCM8
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4R881869E-HCM8 SAMSUNG BGA92
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4R881869E-HCM8 가격 및 조달
가능 수량
32660 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4R881869E-HCM8 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4R881869E-HCM8 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4R881869E-HCM8가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4R881869E-HCM8 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4R881869E-HCM8 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4R881869E-HCM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4R881869E-HCM8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4R881869E-HCM8 | |
| 관련 링크 | K4R881869, K4R881869E-HCM8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4R881869E-HCM8 의 관련 제품
| USR1E330MDD | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1E330MDD.pdf | |
 | RMCF0805FT866R | RES SMD 866 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT866R.pdf | |
| ECJRVC1H331K | ECJRVC1H331K PANASONIC SMD | ECJRVC1H331K.pdf | |
| VIA C3-1.0AGHZ(133 | VIA C3-1.0AGHZ(133 VIA EBGA376 | VIA C3-1.0AGHZ(133.pdf | |
| SWP3D350L | SWP3D350L SEMIWILL 5.0X7.6mm | SWP3D350L.pdf | |
| 3056A | 3056A AD/PMI CAN | 3056A.pdf | |
| PN5120A0HN1/C1.157 | PN5120A0HN1/C1.157 NXP SMD or Through Hole | PN5120A0HN1/C1.157.pdf | |
| K9K4G08U0M-YCB000 | K9K4G08U0M-YCB000 Samsung SMD or Through Hole | K9K4G08U0M-YCB000.pdf | |
| Z84C0008VEC /Z80CPU | Z84C0008VEC /Z80CPU ZiLog PLCC-44 | Z84C0008VEC /Z80CPU.pdf | |
| HLMP400 | HLMP400 MicrosemiCorporation NULL | HLMP400.pdf | |
| UPD24C2000C Y02 | UPD24C2000C Y02 NEC DIP | UPD24C2000C Y02.pdf |