창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4R881869E-GCMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4R881869E-GCMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4R881869E-GCMB | |
| 관련 링크 | K4R881869, K4R881869E-GCMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA501E474MAATR1 | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.250" Dia x 0.500" L(6.35mm x 12.70mm) | MA501E474MAATR1.pdf | |
![]() | 7301-12-1000 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-12-1000.pdf | |
![]() | AT27LV040-15TI | AT27LV040-15TI ATMEL TSOP-32 | AT27LV040-15TI.pdf | |
![]() | SI4403 | SI4403 VISHAY SMD or Through Hole | SI4403.pdf | |
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![]() | MLK1005B82NJTD08 | MLK1005B82NJTD08 TDK SMD0402 | MLK1005B82NJTD08.pdf | |
![]() | 1206 6.2R J | 1206 6.2R J TASUND SMD or Through Hole | 1206 6.2R J.pdf | |
![]() | XCV400BG560AFP | XCV400BG560AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV400BG560AFP.pdf | |
![]() | ASS2L10N | ASS2L10N ORIGINAL SMD or Through Hole | ASS2L10N.pdf | |
![]() | DAD1000(2503253-4) | DAD1000(2503253-4) TIDLP QFP | DAD1000(2503253-4).pdf | |
![]() | VWS22100-3 ES | VWS22100-3 ES VLSI BGA | VWS22100-3 ES.pdf | |
![]() | 72T36125L5BBI | 72T36125L5BBI IDT SMD or Through Hole | 72T36125L5BBI.pdf |