창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4R441869ANCG6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4R441869ANCG6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4R441869ANCG6 | |
| 관련 링크 | K4R44186, K4R441869ANCG6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LTC4310IMS-2#PBF/CM | LTC4310IMS-2#PBF/CM LT SMD or Through Hole | LTC4310IMS-2#PBF/CM.pdf | |
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![]() | 21.25MHZ/UM-5/12PF/30PPM | 21.25MHZ/UM-5/12PF/30PPM UNI 7.8 5.5 3.0MM | 21.25MHZ/UM-5/12PF/30PPM.pdf | |
![]() | T2387C | T2387C ARM QFP | T2387C.pdf | |
![]() | 215RDP6CLA14FG RD600 | 215RDP6CLA14FG RD600 ATI BGA | 215RDP6CLA14FG RD600.pdf | |
![]() | 2SK400 2SJ114 | 2SK400 2SJ114 HIT SMD or Through Hole | 2SK400 2SJ114.pdf | |
![]() | 30A0221 | 30A0221 LEXMARK BGA | 30A0221.pdf | |
![]() | XPC8255A2VIFBA | XPC8255A2VIFBA MOTOROLA BGA | XPC8255A2VIFBA.pdf | |
![]() | 30215-01/4897 | 30215-01/4897 NO DIP-16 | 30215-01/4897.pdf |