창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4R271669ANCG6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4R271669ANCG6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4R271669ANCG6 | |
| 관련 링크 | K4R27166, K4R271669ANCG6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KO103D701 | KO103D701 E-Switch SMD or Through Hole | KO103D701.pdf | |
![]() | PSS1R5-24-5 HFP | PSS1R5-24-5 HFP LAMBDA SMD or Through Hole | PSS1R5-24-5 HFP.pdf | |
![]() | 3160-1108-01 | 3160-1108-01 METHODE SMD or Through Hole | 3160-1108-01.pdf | |
![]() | HC4D-DC12V | HC4D-DC12V MAXIM PGA | HC4D-DC12V.pdf | |
![]() | UPA1520BH | UPA1520BH NEC ZIP | UPA1520BH.pdf | |
![]() | TLP759(DIP) | TLP759(DIP) TOSHBA SMD or Through Hole | TLP759(DIP).pdf | |
![]() | AS7C256-35JC | AS7C256-35JC ALLIANCE SOJ | AS7C256-35JC.pdf | |
![]() | 3296Z-1-204RLF | 3296Z-1-204RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-204RLF.pdf | |
![]() | C2BBED | C2BBED NEC SSOP-30 | C2BBED.pdf | |
![]() | 2SB1189 T101R | 2SB1189 T101R ROHM SOT89 | 2SB1189 T101R.pdf | |
![]() | AD9813JA | AD9813JA AD SOP20 | AD9813JA.pdf | |
![]() | MIC5247-1.5YM5 TEL:82766440 | MIC5247-1.5YM5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC5247-1.5YM5 TEL:82766440.pdf |