창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4P160411D-BC60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4P160411D-BC60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4P160411D-BC60 | |
| 관련 링크 | K4P160411, K4P160411D-BC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H1R5C | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H1R5C.pdf | ||
![]() | MLG0402P16NJT000 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 2.7 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P16NJT000.pdf | |
![]() | 68H68R2 | 68H68R2 INTERSIL DIP-8 | 68H68R2.pdf | |
![]() | ST7271N0B1/CEE | ST7271N0B1/CEE SGS-THOMSON DIP | ST7271N0B1/CEE.pdf | |
![]() | M20-6113205 | M20-6113205 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M20-6113205.pdf | |
![]() | M470T3354EZ3-CD5 | M470T3354EZ3-CD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T3354EZ3-CD5.pdf | |
![]() | GMR10H100CTB3T | GMR10H100CTB3T GMAMA TO-220AB | GMR10H100CTB3T.pdf | |
![]() | SA5320 | SA5320 PHI SOP8 | SA5320.pdf | |
![]() | LCN1206T-R10J-N | LCN1206T-R10J-N YAGEO SMD | LCN1206T-R10J-N.pdf | |
![]() | BCK1002 | BCK1002 lorlin SMD or Through Hole | BCK1002.pdf | |
![]() | GR139X7R273K25-500 | GR139X7R273K25-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR139X7R273K25-500.pdf |