창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4N26323AE-GC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4N26323AE-GC25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4N26323AE-GC25 | |
| 관련 링크 | K4N26323A, K4N26323AE-GC25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023IKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023IKR.pdf | |
![]() | MMA3221KEG | Accelerometer X, Y Axis ±50g (X), ±20g (Y) 400Hz 20-SOIC | MMA3221KEG.pdf | |
![]() | BSP31 E6327 | BSP31 E6327 infineon SOT-223 | BSP31 E6327.pdf | |
![]() | FAF20 | FAF20 IR TO-3 | FAF20.pdf | |
![]() | TEMT6200F | TEMT6200F TDK SMD or Through Hole | TEMT6200F.pdf | |
![]() | MSP3410D | MSP3410D MICRONAS DIP-64 | MSP3410D.pdf | |
![]() | HGT1S3N60B3DS | HGT1S3N60B3DS INTERSIL TO-263-2 | HGT1S3N60B3DS.pdf | |
![]() | ECEA0JKA220BJ | ECEA0JKA220BJ RUBYCON SMD or Through Hole | ECEA0JKA220BJ.pdf | |
![]() | VSC8110QBI | VSC8110QBI VITESSE QFP | VSC8110QBI.pdf | |
![]() | ALF89F | ALF89F ORIGINAL ZIP7 | ALF89F.pdf | |
![]() | AB-20.000MHZ | AB-20.000MHZ ABRACON SMD or Through Hole | AB-20.000MHZ.pdf | |
![]() | LM5109SD-LF | LM5109SD-LF NS SMD or Through Hole | LM5109SD-LF.pdf |