창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4N1G164QF-HC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4N1G164QF-HC25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4N1G164QF-HC25 | |
| 관련 링크 | K4N1G164Q, K4N1G164QF-HC25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236743124 | 0.12µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.217" W (10.50mm x 5.50mm) | BFC236743124.pdf | |
![]() | 0451.375NRL | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0451.375NRL.pdf | |
![]() | ABL-24.000MHZ-B1U-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-24.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | NQ8000PH | NQ8000PH INTEL BGA | NQ8000PH.pdf | |
![]() | OJ-520331 | OJ-520331 ORIGINAL DIP | OJ-520331.pdf | |
![]() | ST232EBD | ST232EBD ST SOP-16 | ST232EBD.pdf | |
![]() | DF637 | DF637 TI SMD or Through Hole | DF637.pdf | |
![]() | ZTT-4M | ZTT-4M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTT-4M.pdf | |
![]() | GD62H0808CI-55 | GD62H0808CI-55 GIGADEVICE SOP-28 | GD62H0808CI-55.pdf | |
![]() | F54192DMQB | F54192DMQB INDONESLA DIP | F54192DMQB.pdf | |
![]() | P6LU-0505EH60LF | P6LU-0505EH60LF PEAK SMD or Through Hole | P6LU-0505EH60LF.pdf | |
![]() | M5M4256AP8 | M5M4256AP8 HITACHI TSOP | M5M4256AP8.pdf |