창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4M64163PK-BC75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4M64163PK-BC75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4M64163PK-BC75 | |
관련 링크 | K4M64163P, K4M64163PK-BC75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GSAP 2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 2.5-R.pdf | ||
0326007.H | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | 0326007.H.pdf | ||
766161513GPTR7 | RES ARRAY 15 RES 51K OHM 16SOIC | 766161513GPTR7.pdf | ||
PVA2A683A01R00 | PVA2A683A01R00 MURATA SMD or Through Hole | PVA2A683A01R00.pdf | ||
ACFW | ACFW N/A 5SOT23 | ACFW.pdf | ||
BFG135-PHI | BFG135-PHI ORIGINAL SMD or Through Hole | BFG135-PHI.pdf | ||
SP44 22AC | SP44 22AC ORIGINAL SMD or Through Hole | SP44 22AC.pdf | ||
OM6357EL1/3C5/7BM3M1 | OM6357EL1/3C5/7BM3M1 PHILIPS BGA | OM6357EL1/3C5/7BM3M1.pdf | ||
TD1061P | TD1061P TOSH DIP14 | TD1061P.pdf | ||
MYQ2-24VDC | MYQ2-24VDC OMRON RELAY | MYQ2-24VDC.pdf | ||
LQP10A2N2B00TM00-01 | LQP10A2N2B00TM00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP10A2N2B00TM00-01.pdf |