창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4M563233G-HN75000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4M563233G-HN75000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4M563233G-HN75000 | |
| 관련 링크 | K4M563233G, K4M563233G-HN75000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023ALR | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ALR.pdf | |
![]() | MHQ1005P1N1CT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N1CT000.pdf | |
![]() | XG8S-0231 | XG8S-0231 OMRON SMD or Through Hole | XG8S-0231.pdf | |
![]() | TLC2272-L4 | TLC2272-L4 TI DIP | TLC2272-L4.pdf | |
![]() | XC2V200-6FG456C | XC2V200-6FG456C XILINX BGA | XC2V200-6FG456C.pdf | |
![]() | MT48LC32M8A2P-75D | MT48LC32M8A2P-75D MICRON TSOP54 | MT48LC32M8A2P-75D.pdf | |
![]() | HC2-HPL DC12V | HC2-HPL DC12V NAIS SMD or Through Hole | HC2-HPL DC12V.pdf | |
![]() | MT9042BP MITEL | MT9042BP MITEL ORIGINAL SMD or Through Hole | MT9042BP MITEL.pdf | |
![]() | NJM1458L | NJM1458L JRC SIP | NJM1458L.pdf | |
![]() | 7130A-BVE01(70.00000 | 7130A-BVE01(70.00000 NDKC VCXO | 7130A-BVE01(70.00000.pdf | |
![]() | BTS611L1IN | BTS611L1IN INFINEON TO-220AB 7 | BTS611L1IN.pdf |