- K4M563233G-BN75

K4M563233G-BN75
제조업체 부품 번호
K4M563233G-BN75
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
K4M563233G-BN75 SAMSUNG BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
K4M563233G-BN75 가격 및 조달

가능 수량

120220 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 K4M563233G-BN75 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4M563233G-BN75 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4M563233G-BN75가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
K4M563233G-BN75 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
K4M563233G-BN75 매개 변수
내부 부품 번호EIS-K4M563233G-BN75
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈K4M563233G-BN75
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) K4M563233G-BN75
관련 링크K4M563233, K4M563233G-BN75 데이터 시트, - 에이전트 유통
K4M563233G-BN75 의 관련 제품
IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY IMP1-3S0-3S0-30-A.pdf
60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines DCR -40°C ~ 125°C MI0402K600R-10.pdf
4.7µH Shielded Molded Inductor 6.3A 33 mOhm Max Nonstandard 0630CDMCDDS-4R7MC.pdf
RES SMD 36.5K OHM 1% 1/10W 0603 CRCW060336K5FKEA.pdf
FX6-40P-0.8SV1(93) HRS SMD or Through Hole FX6-40P-0.8SV1(93).pdf
AAT2500MITP ANALOGIC QFN AAT2500MITP.pdf
PIC16F871-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole PIC16F871-I/PT.pdf
PIC16F76-1/SO MICROCHIP SOP PIC16F76-1/SO.pdf
CD1316/PH ORIGINAL SMD or Through Hole CD1316/PH.pdf
LVT16244ADGGR TI TSSOP48 LVT16244ADGGR.pdf
C2669-Y,O ORIGINAL TO-92 C2669-Y,O.pdf
0402CG129B9B200 PHILIPS SMD 0402CG129B9B200.pdf