창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4M56163PG-GBG75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4M56163PG-GBG75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4M56163PG-GBG75 | |
관련 링크 | K4M56163P, K4M56163PG-GBG75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012A1R2JTD25 | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 350 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R2JTD25.pdf | |
![]() | TC58NVG1S3ETAOO | TC58NVG1S3ETAOO ORIGINAL SMD or Through Hole | TC58NVG1S3ETAOO.pdf | |
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![]() | MC411028PA | MC411028PA ST SMD or Through Hole | MC411028PA.pdf | |
![]() | 08590-80238 | 08590-80238 CYPRESS DIP24 | 08590-80238.pdf | |
![]() | RK1H106M05007BB180 | RK1H106M05007BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H106M05007BB180.pdf | |
![]() | PIC16F616-1/SL | PIC16F616-1/SL MICROCHIP SOP-14 | PIC16F616-1/SL.pdf | |
![]() | HM5264165DTTB-60 | HM5264165DTTB-60 MIT NULL | HM5264165DTTB-60.pdf | |
![]() | 74HC93DB | 74HC93DB NXPSEMICONDUCTORS ORIGINAL | 74HC93DB.pdf |