창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4M56163PE-BG75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4M56163PE-BG75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4M56163PE-BG75 | |
관련 링크 | K4M56163P, K4M56163PE-BG75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3001XADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XADR.pdf | |
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![]() | UCN053SL620J | UCN053SL620J TAIYO SMD or Through Hole | UCN053SL620J.pdf | |
![]() | DS-413 | DS-413 DSL SMD or Through Hole | DS-413.pdf | |
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![]() | HSM840J | HSM840J Microsemi DO-214AB | HSM840J.pdf | |
![]() | RS1117J-B | RS1117J-B orister TO-252 | RS1117J-B.pdf | |
![]() | BCR05PM | BCR05PM HIT TO-220 | BCR05PM.pdf |