창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4M511633CBL75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4M511633CBL75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4M511633CBL75 | |
| 관련 링크 | K4M51163, K4M511633CBL75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AI-2C-33EZ | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3821AI-2C-33EZ.pdf | |
![]() | 93J22R | RES 22 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J22R.pdf | |
![]() | E3T-FD11M | 5-30MM DIFFUSE L/ON NPN M3 MTG | E3T-FD11M.pdf | |
![]() | ST-32ETA10k | ST-32ETA10k COPAL 3X3-10K | ST-32ETA10k.pdf | |
![]() | CL05B822K0NC | CL05B822K0NC SAMSUNG 0402-822K | CL05B822K0NC.pdf | |
![]() | LS7688 | LS7688 TI DIP | LS7688.pdf | |
![]() | TLV1310YFPR | TLV1310YFPR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV1310YFPR.pdf | |
![]() | 25256AW | 25256AW ATMEL SOIC8 | 25256AW.pdf | |
![]() | EBLS3216-R56K | EBLS3216-R56K MAX SMD or Through Hole | EBLS3216-R56K.pdf | |
![]() | CF70204NW | CF70204NW TI DIP-28 | CF70204NW.pdf | |
![]() | 3316K-1-202 | 3316K-1-202 Bourns DIP | 3316K-1-202.pdf |