창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4M28163PF-RG1L. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4M28163PF-RG1L. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4M28163PF-RG1L. | |
관련 링크 | K4M28163P, K4M28163PF-RG1L. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012A3R3KTD25 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A3R3KTD25.pdf | |
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![]() | M0SC1118H44736 | M0SC1118H44736 MEI SMD or Through Hole | M0SC1118H44736.pdf | |
![]() | PN75372P | PN75372P ORIGINAL SMD or Through Hole | PN75372P.pdf | |
![]() | AS179- | AS179- AI SOT363 | AS179-.pdf | |
![]() | VC-525 | VC-525 CH ZIP10 | VC-525.pdf | |
![]() | BU8763FV | BU8763FV ROHM TSSOP-16P | BU8763FV.pdf | |
![]() | CL31C820JBCNNND | CL31C820JBCNNND SAMSUNG SMD | CL31C820JBCNNND.pdf |