창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | |
| 관련 링크 | K4J55323QI-BC14 , K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B43231B5227M | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231B5227M.pdf | |
![]() | SIT9002AC-33N33SQ | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Standby | SIT9002AC-33N33SQ.pdf | |
![]() | 2276120 | PACT MCR-V2-5012- 85- 200-5A-1 | 2276120.pdf | |
![]() | BOU4816P-001-560 | BOU4816P-001-560 BOURNS SOP | BOU4816P-001-560.pdf | |
![]() | QG8003ES2 | QG8003ES2 INTEL BGA | QG8003ES2.pdf | |
![]() | LP2985AIM5X-2.8/NOPB | LP2985AIM5X-2.8/NOPB NS SOT23-5 | LP2985AIM5X-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | AD42/251-0 | AD42/251-0 ADI SMD or Through Hole | AD42/251-0.pdf | |
![]() | ADG636YRUZ-REEL7 | ADG636YRUZ-REEL7 ADI IC | ADG636YRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | 08-0617-01 | 08-0617-01 CISCOSYS BGA | 08-0617-01.pdf | |
![]() | BA4,A10,321608-121T | BA4,A10,321608-121T ORIGINAL 3216 | BA4,A10,321608-121T.pdf | |
![]() | 2SC5304 | 2SC5304 SANYO SMD or Through Hole | 2SC5304.pdf |