- K4J55323QI-BC12
- 제조업체 부품 번호
- K4J55323QI-BC12
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4J55323QI-BC12 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4J55323QI-BC12 가격 및 조달
가능 수량
84660 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4J55323QI-BC12 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4J55323QI-BC12 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4J55323QI-BC12가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4J55323QI-BC12 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4J55323QI-BC12 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J55323QI-BC12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J55323QI-BC12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J55323QI-BC12 | |
| 관련 링크 | K4J55323Q, K4J55323QI-BC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4J55323QI-BC12 의 관련 제품
| EBLS1608-220K | EBLS1608-220K HY SMD or Through Hole | EBLS1608-220K.pdf | |
| IL55-568 | IL55-568 ORIGINAL DIP | IL55-568.pdf | |
| S4014DK | S4014DK TAG SMD or Through Hole | S4014DK.pdf | |
| TLYE28C | TLYE28C TOSHIBA ROHS | TLYE28C.pdf | |
| IXFR58N20Q | IXFR58N20Q IXYS ISOPLUS247 | IXFR58N20Q.pdf | |
| DV-W28EC-083 | DV-W28EC-083 TEAC SMD or Through Hole | DV-W28EC-083.pdf | |
| DSM-8083 | DSM-8083 DONGSUNG QFP | DSM-8083.pdf | |
| TYN404 | TYN404 ST TO-220 | TYN404.pdf | |
| B82442-H1125-K | B82442-H1125-K EPCOS SMD | B82442-H1125-K.pdf | |
| DF1BA-16DEP-2.5RC | DF1BA-16DEP-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1BA-16DEP-2.5RC.pdf |