창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4J55323QG-BJ1A 8* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4J55323QG-BJ1A 8* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4J55323QG-BJ1A 8* | |
관련 링크 | K4J55323QG, K4J55323QG-BJ1A 8* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
742C163101JP | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 2506 | 742C163101JP.pdf | ||
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17504P1604891 | 17504P1604891 DELCO PLCC28 | 17504P1604891.pdf | ||
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TISP5080M3BJR-S | TISP5080M3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5080M3BJR-S.pdf | ||
CY62127BVLL-708BAI | CY62127BVLL-708BAI CYPRESS BGA-48 | CY62127BVLL-708BAI.pdf | ||
R60eR5470AA4 | R60eR5470AA4 KEMET SMD or Through Hole | R60eR5470AA4.pdf | ||
TE85L.F | TE85L.F TOSHIBA SMD6 | TE85L.F.pdf |