창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J55323QG-BC11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J55323QG-BC11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA-136 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J55323QG-BC11 | |
| 관련 링크 | K4J55323Q, K4J55323QG-BC11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HCS370-I/SN | HCS370-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS370-I/SN.pdf | |
![]() | A6280EESTR | A6280EESTR ORIGINAL SMD or Through Hole | A6280EESTR.pdf | |
![]() | TI5189-MYB | TI5189-MYB ORIGINAL SMD or Through Hole | TI5189-MYB.pdf | |
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