창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4J52324QE-BC08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4J52324QE-BC08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4J52324QE-BC08 | |
관련 링크 | K4J52324Q, K4J52324QE-BC08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RF2793-000 | POLYSWITCH RESETTABLE DEVICE SMD | RF2793-000.pdf | |
![]() | PLT1206Z8662LBTS | RES SMD 86.6KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z8662LBTS.pdf | |
XBP9B-DMUTB002 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XBP9B-DMUTB002.pdf | ||
![]() | BK1/S501-1A | BK1/S501-1A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1/S501-1A.pdf | |
![]() | CEN8206 | CEN8206 CET SO-8 | CEN8206.pdf | |
![]() | CDCM7005BGA-EVM | CDCM7005BGA-EVM TI SMD or Through Hole | CDCM7005BGA-EVM.pdf | |
![]() | M-NPRSP1B | M-NPRSP1B AGERE BGA | M-NPRSP1B.pdf | |
![]() | B250C1500_B0_10001 | B250C1500_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | B250C1500_B0_10001.pdf | |
![]() | TAP154K050SRS | TAP154K050SRS AVX SMD or Through Hole | TAP154K050SRS.pdf | |
![]() | RJJ-6V562MJ6EG | RJJ-6V562MJ6EG ELNA DIP | RJJ-6V562MJ6EG.pdf | |
![]() | 2SC1623 NOPB | 2SC1623 NOPB NEC SOT23 | 2SC1623 NOPB.pdf | |
![]() | MM5660BN | MM5660BN NS DIP-16 | MM5660BN.pdf |