- K4J52324QC-BC12

K4J52324QC-BC12
제조업체 부품 번호
K4J52324QC-BC12
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
K4J52324QC-BC12 SAMSUNG BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
K4J52324QC-BC12 가격 및 조달

가능 수량

94550 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 K4J52324QC-BC12 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4J52324QC-BC12 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4J52324QC-BC12가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
K4J52324QC-BC12 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
K4J52324QC-BC12 매개 변수
내부 부품 번호EIS-K4J52324QC-BC12
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈K4J52324QC-BC12
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) K4J52324QC-BC12
관련 링크K4J52324Q, K4J52324QC-BC12 데이터 시트, - 에이전트 유통
K4J52324QC-BC12 의 관련 제품
HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable DSC400-4444Q0022KE1.pdf
BSV-3.3S6RO. BELLNIX SMD or Through Hole BSV-3.3S6RO..pdf
HMC831MS10 HMC MSOP10 HMC831MS10.pdf
P87C58X2BA,512 NXP P87C58X2BA PLCC44 TU P87C58X2BA,512.pdf
TLV70028DDCT. TI SOT23-5 TLV70028DDCT..pdf
LA50QS60-4 Littelfuse SMD or Through Hole LA50QS60-4.pdf
43045-1001 ORIGINAL SMD or Through Hole 43045-1001.pdf
C3225X5R0J686M TDK SMD C3225X5R0J686M.pdf
HM6225LPI-10 HITACHI DIP HM6225LPI-10.pdf
FS18KM-10 MITSUBISHI TO-220F FS18KM-10.pdf
LMB1021FN NSC DIP-8 LMB1021FN.pdf
ICL8038CCRD INTERSIL CDIP ICL8038CCRD.pdf