창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4J52324KI-HC08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4J52324KI-HC08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4J52324KI-HC08 | |
관련 링크 | K4J52324K, K4J52324KI-HC08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95R187K016LSAL | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187K016LSAL.pdf | |
![]() | SRR0906-560ML | 56µH Shielded Wirewound Inductor 930mA 300 mOhm Max Nonstandard | SRR0906-560ML.pdf | |
![]() | 4304H-101-473LF | 4304H-101-473LF BOURNS DIP | 4304H-101-473LF.pdf | |
![]() | 59629061801MEAC | 59629061801MEAC GPS SMD or Through Hole | 59629061801MEAC.pdf | |
![]() | KD9626(LSC403526B) | KD9626(LSC403526B) MOTOROLA DIP | KD9626(LSC403526B).pdf | |
![]() | LQP15MN27NJ02D | LQP15MN27NJ02D MURATA SMD or Through Hole | LQP15MN27NJ02D.pdf | |
![]() | TE28F160B3-BA110 | TE28F160B3-BA110 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F160B3-BA110.pdf | |
![]() | IRKL230/16 | IRKL230/16 IR SMD or Through Hole | IRKL230/16.pdf | |
![]() | TC156K16CT | TC156K16CT JARO SMD or Through Hole | TC156K16CT.pdf | |
![]() | BCV26/DG/B2 | BCV26/DG/B2 NXP SOT23 | BCV26/DG/B2.pdf | |
![]() | 32716A | 32716A N/A DIP16P | 32716A.pdf | |
![]() | T2709N22 | T2709N22 EUPEC SMD or Through Hole | T2709N22.pdf |