창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4J10324KE-HC08000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4J10324KE-HC08000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4J10324KE-HC08000 | |
관련 링크 | K4J10324KE, K4J10324KE-HC08000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37433CKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CKR.pdf | |
3-1393806-3 | General Purpose Relay 1.1VDC Coil Socketable | 3-1393806-3.pdf | ||
![]() | 2900397 | RELAY SOLID STATE | 2900397.pdf | |
![]() | C878BF34200SA0J | C878BF34200SA0J Kemet SMD or Through Hole | C878BF34200SA0J.pdf | |
![]() | R3130N20EC-TR-F | R3130N20EC-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3130N20EC-TR-F.pdf | |
![]() | 54457-1101 | 54457-1101 MOLEX DIP | 54457-1101.pdf | |
![]() | L78L05ABZTR | L78L05ABZTR ST TO-92 | L78L05ABZTR.pdf | |
![]() | S3F9454BZZ-SH94 | S3F9454BZZ-SH94 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F9454BZZ-SH94.pdf | |
![]() | CY229SL-1T4 | CY229SL-1T4 CYP Call | CY229SL-1T4.pdf | |
![]() | TCSD5200N | TCSD5200N THAILAND DIP | TCSD5200N.pdf | |
![]() | FAN4855B | FAN4855B FSC TSOP8 | FAN4855B.pdf | |
![]() | IE-78K0S-NS-A | IE-78K0S-NS-A RENESAS Call | IE-78K0S-NS-A.pdf |