창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H561638J-LLB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H561638J-LLB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 66TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H561638J-LLB3 | |
관련 링크 | K4H561638, K4H561638J-LLB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R46KI368000P0K | 0.68µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.433" W (18.00mm x 11.00mm) | R46KI368000P0K.pdf | |
CDLL5520 | DIODE ZENER 3.9V 500MW DO213AB | CDLL5520.pdf | ||
![]() | CP00053K900JB14 | RES 3.9K OHM 5W 5% AXIAL | CP00053K900JB14.pdf | |
![]() | LMV1015UR-25 | LMV1015UR-25 NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMV1015UR-25.pdf | |
![]() | M30622MWP-B08FP#UO | M30622MWP-B08FP#UO RENESASN/SHA QFP | M30622MWP-B08FP#UO.pdf | |
![]() | KU82360SL SX707 | KU82360SL SX707 INTEL SMD or Through Hole | KU82360SL SX707.pdf | |
![]() | BD15KA5FPS | BD15KA5FPS ROHM SMD or Through Hole | BD15KA5FPS.pdf | |
![]() | PGs | PGs SIEMENS SOT-363 | PGs.pdf | |
![]() | TL075 | TL075 TI DIP | TL075.pdf | |
![]() | 2SK209-GR(TE85LF) | 2SK209-GR(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK209-GR(TE85LF).pdf | |
![]() | 216Q9NDCGA13FH(9000)/(M9-CSP32) | 216Q9NDCGA13FH(9000)/(M9-CSP32) ORIGINAL BGA(32M) | 216Q9NDCGA13FH(9000)/(M9-CSP32).pdf |