창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H561638F-ZCB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H561638F-ZCB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H561638F-ZCB3 | |
| 관련 링크 | K4H561638, K4H561638F-ZCB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120628R0BEEA | RES SMD 28 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120628R0BEEA.pdf | |
![]() | NTHS0805N17N1003KE | NTC Thermistor 100k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N17N1003KE.pdf | |
![]() | K1ATL432RTE | K1ATL432RTE FSD SMD or Through Hole | K1ATL432RTE.pdf | |
![]() | 3200-100-084 | 3200-100-084 SILCON DIP/SMD | 3200-100-084.pdf | |
![]() | 2N6059 | 2N6059 ST TO-3 | 2N6059.pdf | |
![]() | SN74CB3Q330 | SN74CB3Q330 TI SMD or Through Hole | SN74CB3Q330.pdf | |
![]() | GBU606-P | GBU606-P ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU606-P.pdf | |
![]() | TI16029B | TI16029B MF QFP | TI16029B.pdf | |
![]() | UPD64AMC-745-5A4-E1 | UPD64AMC-745-5A4-E1 NEC SOP | UPD64AMC-745-5A4-E1.pdf | |
![]() | SG2C225M6L011NA180 | SG2C225M6L011NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2C225M6L011NA180.pdf | |
![]() | M29W320ET70ZS6 | M29W320ET70ZS6 ST BGA | M29W320ET70ZS6.pdf | |
![]() | IPI024N06N3G | IPI024N06N3G INFINEON I2PAK (TO-262) | IPI024N06N3G.pdf |