창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H561638F-UCB3(PB-FRE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H561638F-UCB3(PB-FRE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP2-66P-T | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H561638F-UCB3(PB-FRE | |
관련 링크 | K4H561638F-UC, K4H561638F-UCB3(PB-FRE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RSPF2FT6K19 | RES FLAMEPROOF 2W 6.19K OHM 1% | RSPF2FT6K19.pdf | |
![]() | Y00752K70000B0L | RES 2.7K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752K70000B0L.pdf | |
![]() | M56V16160D-6 | M56V16160D-6 OKI TSOP | M56V16160D-6.pdf | |
![]() | VCRS0012 | VCRS0012 PAN SIP14 | VCRS0012.pdf | |
![]() | AZ851 | AZ851 ORIGINAL DIP-SOP | AZ851.pdf | |
![]() | TLV2252 | TLV2252 TI SMD or Through Hole | TLV2252.pdf | |
![]() | 30GG11 | 30GG11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30GG11.pdf | |
![]() | 199D106X9020C6V1 | 199D106X9020C6V1 AMD SMD or Through Hole | 199D106X9020C6V1.pdf | |
![]() | R85273J100A | R85273J100A ARC SMD or Through Hole | R85273J100A.pdf | |
![]() | SDR0403-680JL | SDR0403-680JL BOURNS SMD or Through Hole | SDR0403-680JL.pdf | |
![]() | LP3995ILD-2.8/NOPB | LP3995ILD-2.8/NOPB NS DFN6 | LP3995ILD-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | H8600VBAAA | H8600VBAAA ArcoCorp SMD or Through Hole | H8600VBAAA.pdf |