- K4H561638E-TCBO
- 제조업체 부품 번호
- K4H561638E-TCBO
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- K4H561638E-TCBO SAMSUNG TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4H561638E-TCBO 가격 및 조달
가능 수량
42850 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4H561638E-TCBO 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4H561638E-TCBO 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4H561638E-TCBO가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4H561638E-TCBO 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4H561638E-TCBO 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H561638E-TCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H561638E-TCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H561638E-TCBO | |
| 관련 링크 | K4H561638, K4H561638E-TCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4H561638E-TCBO 의 관련 제품
 | 0388008.MXP | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0388008.MXP.pdf | |
| FDC6303N-NL | FDC6303N-NL FAIRC SOT23-6 | FDC6303N-NL.pdf | |
| MC1651LDS | MC1651LDS MOT CDIP-16 | MC1651LDS.pdf | |
| 5082-2811 | 5082-2811 AVAGO DO204 | 5082-2811.pdf | |
| BY214-1000 | BY214-1000 Taychipst R-6 | BY214-1000.pdf | |
| TDT72131L50P | TDT72131L50P IDT SMD or Through Hole | TDT72131L50P.pdf | |
| GSC386 | GSC386 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSC386.pdf | |
| 5TTP100-R | 5TTP100-R BEL SMD or Through Hole | 5TTP100-R.pdf | |
| LG360JM | LG360JM SIEMENS SMD or Through Hole | LG360JM.pdf | |
| D6750D6GDE04 | D6750D6GDE04 NEC QFP116 | D6750D6GDE04.pdf | |
| 3RU1136-4FB0 | 3RU1136-4FB0 SIEMENS SMD or Through Hole | 3RU1136-4FB0.pdf |