창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H511638D-UC/LA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H511638D-UC/LA2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H511638D-UC/LA2 | |
관련 링크 | K4H511638D, K4H511638D-UC/LA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TXD2SA-1.5V-4-Z | TX-D RELAY2 FORM C 1.5V | TXD2SA-1.5V-4-Z.pdf | ||
RG2012P-822-D-T5 | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-822-D-T5.pdf | ||
CPF0603B18K7E1 | RES SMD 18.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B18K7E1.pdf | ||
P51-75-A-C-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-75-A-C-I36-5V-000-000.pdf | ||
RY3GB040 | RY3GB040 sharp SMD or Through Hole | RY3GB040.pdf | ||
GD25Q32BSAG | GD25Q32BSAG GD SMD or Through Hole | GD25Q32BSAG.pdf | ||
LDBK45740 | LDBK45740 LIGITEK ROHS | LDBK45740.pdf | ||
TDA1517P/N3 | TDA1517P/N3 NXP SMD or Through Hole | TDA1517P/N3.pdf | ||
BTA20-600DW | BTA20-600DW ST TO-220 | BTA20-600DW.pdf | ||
PIC16C57C/JW | PIC16C57C/JW MICROCHIP DIP | PIC16C57C/JW.pdf | ||
AS-52DGB-12/IC039-1042WFJ | AS-52DGB-12/IC039-1042WFJ TEMIC PLCC44 | AS-52DGB-12/IC039-1042WFJ.pdf | ||
T60405-A4304X00 | T60405-A4304X00 VACUUMSCHMELZECORPORATION ORIGINAL | T60405-A4304X00.pdf |