- K4H511638C-UCBO
- 제조업체 부품 번호
- K4H511638C-UCBO
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- K4H511638C-UCBO SAMSUNG TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4H511638C-UCBO 가격 및 조달
가능 수량
115980 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4H511638C-UCBO 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4H511638C-UCBO 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4H511638C-UCBO가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4H511638C-UCBO 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4H511638C-UCBO 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H511638C-UCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H511638C-UCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H511638C-UCBO | |
| 관련 링크 | K4H511638, K4H511638C-UCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4H511638C-UCBO 의 관련 제품
 | VJ0402D3R6CXCAP | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CXCAP.pdf | |
 | TAJA335K010RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 5.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA335K010RNJ.pdf | |
 | RMCF1210JT200R | RES SMD 200 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT200R.pdf | |
| 500334-0801 | 500334-0801 molex SMD or Through Hole | 500334-0801.pdf | |
| TMP47C433AN-3888 | TMP47C433AN-3888 TOSHIBA DIP | TMP47C433AN-3888.pdf | |
| TL3843P/TI | TL3843P/TI ORIGINAL DIP | TL3843P/TI.pdf | |
| SPB-G54S | SPB-G54S Sanken D-Pack | SPB-G54S.pdf | |
| SMCJ48ATR-13 | SMCJ48ATR-13 microsemi DO-214AB | SMCJ48ATR-13.pdf | |
| BCM3500KEPRB | BCM3500KEPRB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3500KEPRB.pdf | |
| MAX3861 | MAX3861 MAXIM NAVIS | MAX3861.pdf |