창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H510838D-TCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H510838D-TCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H510838D-TCBO | |
관련 링크 | K4H510838, K4H510838D-TCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPB1H470MED1TA | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1H470MED1TA.pdf | |
![]() | FWX-2500AH | FUSE CARTRIDGE 2.5KA 250VAC/VDC | FWX-2500AH.pdf | |
![]() | SDR0604-2R7ML | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 60 mOhm Max Nonstandard | SDR0604-2R7ML.pdf | |
![]() | FX5600-A1 | FX5600-A1 NVIDIA BGA | FX5600-A1.pdf | |
![]() | 2SD2216J | 2SD2216J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2216J.pdf | |
![]() | CL43C10IHNNNE | CL43C10IHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43C10IHNNNE.pdf | |
![]() | AZ1045-04QU.RDG | AZ1045-04QU.RDG AMAZ SSOP-10 | AZ1045-04QU.RDG.pdf | |
![]() | MB8AA1260BGL-GE1 | MB8AA1260BGL-GE1 FUJI BGA | MB8AA1260BGL-GE1.pdf | |
![]() | 5M0265RN | 5M0265RN ORIGINAL SMD or Through Hole | 5M0265RN.pdf | |
![]() | PM6534 | PM6534 VALOR SMD or Through Hole | PM6534.pdf | |
![]() | STK672-015B | STK672-015B SAY HYB | STK672-015B.pdf |